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信越Shin-Etsu半導體器件 環氧樹脂封裝材料 SMC 系列是液體環氧樹脂封裝材料，專為半導體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開發。 受這種封裝材料保護的半導體器件具有優異的電氣性能和防潮性。 此外，使用信越化學技術有機硅的低應力特性，顯示出優異的耐熱性。

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